一顆小小智慧互連元件 讓未來VR、空拍、3D設備更普及

2016 Computex台北國際電腦展即將在5月31日至6月4日舉辦,這個展雖然不是消費展,但往往會有業界重要的技術發表,從這些技術可以預見消費市場未來走向,也可掌握到各種明星產業的發展進度。

一般消費者對萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)這家公司可能不太熟,不過對於MHL、HDMI應該就比較不陌生了。這兩種連接技術常常用在電視上,想要在電視上看手機內容或是超高畫質影像就有機會接觸到,而萊迪思半導體就是推動這兩種規格的重要角色。

他們在今年Computex前夕搶先發表了新技術-可編程CrossLink元件,是首款可編程ASSP(pASSP, Programmable Application Specific Standard Product)介面橋接IC,以12 Gbps頻寬傳輸4K超高畫質視訊,支援各種行動裝置影像感測器和顯示的主流協定。

CrossLink元件在電路板上的樣子
▲ 圖片上紅圈圈起來的就是可編程CrossLink元件,最小可到6mm(圖/Matt Kan攝)

以白話來說,廠商用了這個元件,製造影像顯示相關的商品時,就可以在處理器、感光元件及螢幕間做更有彈性的組合。比如現在很熱門的3D頭戴顯示器,是利用左右兩眼的影像組合,透過這個CrossLink元件,就可以用一個處理器輸出到兩個顯示器;或是某些3D全景攝影機擁有前後兩個鏡頭,或是某些手機擁有兩個照相鏡頭,就可以透過這個CrossLink元件,將擷取到的兩組影像訊號,整合成一路送給處理器處理。

CrossLink元件單MIPI DSI介面輸出到雙MIPI DSI介面示範
▲ 這張圖示範單一MIPI DSI介面輸出到兩個MIPI DSI介面上(圖/Matt Kan攝)
CrossLink元件雙Raspberry Pi鏡頭輸出螢幕示範
▲ 這張圖示範利用兩顆Raspberry Pi的鏡頭擷取影像,輸出到一個螢幕上顯示(圖/Matt Kan攝)

不只是在一路變多路、多路變一路這樣的應用,也有可能是將不同介面的零組件搭配使用。例如原廠手機螢幕壞掉,就可以用這個元件,搭配副廠的螢幕修復而降低維修費;或是利用數位相機電子觀景窗內的高解析螢幕,直接拿來當成3D眼鏡的顯示螢幕;或是利用CrossLink元件的高傳輸頻寬,將影像後製處理後,以更高的解析度提升螢幕顯示效果。

CrossLink元件雙MIPI DSI介面輸出到雙MIPI DSI介面示範
▲ 這張圖示範雙MIPI DSI介面輸出到雙MIPI DSI介面,但畫質提升(圖/Matt Kan攝)
CrossLink元件RGB介面輸出到MIPI DSI介面示範
▲ 這張圖示範工業用的RGB介面輸出到MIPI DSI介面,由於MIPI DSI介面在手機上被大量使用,價格會比較便宜(圖/Matt Kan攝)

萊迪思半導體的可編程CrossLink元件,可用在手機、智慧手錶、VR頭盔、空拍機、監控器等產品上,預計今年八月開始量產。處理器、感光元件及螢幕間的搭配更有彈性,廠商們就可更容易推出多元化產品,也可縮短上市時程,一些以前不容易入手的明星商品,或許幾個月後,就可以用較親民的價格把玩囉。

史塔夫短評:看起來3D眼鏡、空拍機、VR攝影機等會越來越普及喔!

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