聯發科IC60特展 展示5G原型智慧手機

台灣科技部在9/8~9/18期間,於華山文創園區中4A館舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》。每一年全球電子產品使用高達15億個聯發科技的晶片,聯發科技展出「5G 晶片原型機」、「終端人工智慧(Edge AI)手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品。

聯發科技副董事長謝清江表示:「未來 5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍,亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。聯發科技是全球5G科技領導廠商之一,也是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一,展現了聯發科技雄厚的研發及技術實力。除了5G之外,人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術。聯發科技提供全新的AI開發平台,結合每年超過15億個聯發科技晶片的MediaTek inside產品,落實終端人工智慧(Edge AI),帶來開創性的消費者體驗。」

聯發科技已投入5G研發長達五年,致力將複雜的5G科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出5G原型機,呈現其推出第一代晶片的階段性成果。此外,聯發科技以Helio P60晶片實現「終端人工智慧(Edge AI)」,具備強大的深度學習及臉部辨識能力,能強化影像處理,優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。Helio P60的強大效能,受到 2018 年巴賽隆納世界行動通訊大會(MWC)最佳晶片獎的肯定。

▲聯發科技資深副總經理暨技術長 周漁君博士表示,聯發科希望在2020年時,能夠達成5G晶片能大量生產為目標。


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歐帝斯

現職Stuff Taiwan副總編輯,曾任職於Sogi與Mobile01負責手機評測共長達14年。近年熱衷於自助旅行,尤其搶購低於5000元的廉航。喜歡在旅行時,享受邊玩邊測試產品的樂趣。