聯發科技發表天璣9300,竟採用四個X4超大核心!11/13由vivo X100系列首發

聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,以極具突破性的先進科技,在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023年底上市,預計由下週11/13發表的vivo X100系列首發。

為了迎接現代和未來與日俱增的行動運算力需求,聯發科技跳出傳統架構設計思維,設計了天璣9300的「全大核」CPU架構,含4個 Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.25GHz,以及4個主頻為 2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代提升40%,功耗節省33%。全大核架構工作速度快、效率高,具有高能效特性,無論在輕載還是重載應用場景中,都能降低功耗、延長續航時間。全大核架構的強勁多執行緒性能,可以讓終端裝置的多工處理更加流暢,例如同時進行遊戲和直播,或是在進行遊戲的同時播放影片。

Geek Bench 6多核心:
天璣9300 7,500~8,000分
Apple A15晶片 7,100~7,779分
高通Snapdragon 8 Gen 3 7,000~7,560分

天璣9300的安兔兔V10實驗室數據突破220萬分,一般則是213萬分。

天璣9300整合聯發科技第七代AI處理器APU 790,為生成式AI而設計,其性能和能效得到顯著提升,整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎,可執行更加高速且安全的邊緣AI運算,深度適配Transformer模型進行運算子加速,處理速度是上一代的8倍,1秒內可生成圖片。

配合億級參數大型語言模型特性,聯發科技開發了混合精度 INT4 量化技術,結合聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression,可更高效利用記憶體頻寬,大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用,讓10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大型語言模型能在終端裝置上運行。

APU 790還支援「終端生成式AI技能擴充」技術NeuroPilot Fusion,可以在大型生成式AI模型之上,持續融合在終端裝置上進行的LoRA(Low-Rank Adaptation)成果,賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。聯發科技的AI開發平台NeuroPilot建構了豐富的AI生態,支援Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流AI大型語言模型,完整的工具鏈讓開發者得以在終端裝置快速、高效的部署多模態生成式AI應用,為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式AI創新體驗。

天璣9300率先採用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720,與上一代相比,峰值性能提升46%,相同性能下功耗節省40%。天璣9300搭載聯發科技第二代硬體光線追蹤引擎,支援60fps高流暢度的光線追蹤,並帶來遊戲主機等級的全域性照明特效,為行動遊戲畫質體驗樹立新標竿。此外,聯發科技特有的MAGT遊戲動態調控技術升級為「星速引擎」,不僅與遊戲應用廣泛合作,還將拓展更多類型應用的生態合作,持續提升使用者體驗。

天璣9300擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990,支援AI圖像語意分割引擎,可進行16層的圖像語意分割,對捕捉到的畫面色彩、紋理、噪點以及亮度進行即時逐格優化,呈現出更明亮、銳利、細節豐富的畫面。借助景深和光斑雙引擎的升級,天璣9300在4K錄影時能呈現出電影等級的光影效果。該晶片還整合了OIS光學防手震專核,可顯著提升防手震運算速度和成片率,在運動攝影和低光源環境下,能快速捕捉到高清晰度的圖像。同時,天璣9300支持全畫素對焦疊加2倍無損變焦功能。天璣9300支援Android 14中的新Ultra HDR格式,同時享有 HDR照片體驗,並兼顧JPEG格式相容性。

聯發科技天璣 9300的技術還包括:

  • 行動顯示:天璣9300整合了聯發科技MiraVision 990行動顯示處理器,支援180Hz WQHD和120Hz 4K顯示,以及摺疊螢幕形態的終端裝置雙螢幕顯示。搭載了旗艦智慧電視等級的AI景深畫質引擎,結合APU 790的強大AI性能,可以即時偵測主要物體和背景圖像,搭配聯發科技MiraVision PQ圖像畫質增強技術,可以動態調整主要物體的對比度、銳利度和顏色,增強整體圖像的立體感,讓畫面更加栩栩如生。
  • 錄音降噪:支援3個麥克風高動態錄音降噪,憑藉全方位的高動態收音能力,結合先進的噪聲分離技術,可以有效濾除風噪聲等環境噪音,為用戶提供更加純淨的HDR立體聲錄音體驗。
  • 無線通訊:天璣9300支援Wi-Fi 7,最高理論峰值速率可達6.5Gbps,同時搭載聯發科技特有的Wi-Fi 7增強技術,借助聯發科技 Xtra Range™ 2.0技術,Wi-Fi 7的室內覆蓋可增加4.5公尺或者到隔壁房間,大幅提升設備之間的連線距離。天璣9300最高可支援3個藍牙天線、雙鏈路,帶來超低功耗的藍牙閃連,以及超低延遲音訊體驗。
  • 5G通訊:整合5G modem,支援Sub-6GHz四載波聚合(4CC-CA)和多制式雙卡雙通,搭載聯發科技5G UltraSave 3.0+省電技術,大幅降低5G通訊功耗。天璣9300將5G與AI融合,支持情境感知功能。
  • 資料安全:天璣9300整合雙安全晶片,專用安全晶片採用了先進的使用者資料安全設計,能夠從開機源頭開始保護個人隱私,同時具有物理隔離運算環境,讓個人資料的加密和解密操作更加安全。聯發科技運用ARM記憶體標籤擴充(Memory Tagging Extension)技術打造更安全的應用程式開發環境,構築更強大的使用者資料安全保障。
  • 製程:天璣9300採用台積電第三代4nm製程。
  • 記憶體:率先支援LPDDR5T 9600Mbps記憶體。

天璣9300性能指標傲視群雄,通過精準的AI演算法,大幅提升手機性能。vivo台灣總經理陳怡婷表示,「vivo很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技,並首次將業界最強天璣9300應用在vivo X100旗艦機種中,除了天璣9300超強晶片外,X100更搭載全新獨家影像技術,在眾多技術的加持下,vivo X100絕對是X系列重大里程碑。」vivo X100系列將於11月13日於北京正式發表,台灣預計於2023年12月中下旬面市。

史塔夫短評:期待下週發表的vivo X100系列

歐帝斯

現職Stuff Taiwan副總編輯,曾任職於Sogi與Mobile01,2003年開始擔任手機評測,喜歡玩新奇的3C產品,近年熱衷於自助旅行,喜歡在旅行時享受邊玩邊測試產品的樂趣。工作邀約:otis0329@gmail.com,個人粉專:https://www.facebook.com/otis1983