康寧於 SEMICON Taiwan 2025推出PYREX微機電應用玻璃，打造先進封裝新世代

康寧公司宣布將於 SEMICON Taiwan 2025 發表全新 Corning® PYREX® 微機電應用玻璃，此款專為先進電子與 MEMS（微機電系統）設計的超薄玻璃，具備純淨表面品質與穩定性，為半導體製造商提供靈活且高效的材料選擇。

• 活動資訊

  • 展會：SEMICON Taiwan 2025

  • 地點：台北南港展覽館 1 館 L0530 展位

  • 時間：2025 年 9 月 10 日至 12 日

PYREX 微機電應用玻璃特色

• 高度契合矽基材料：以康寧獨有熔融製程實現極致平坦度與精確厚度控制，能無縫整合至複雜系統。

• 多樣化選擇：提供不同熱膨脹係數、厚度與尺寸的解決方案，滿足製造商在先進應用上的多元需求。

展會亮點

在 L0530 展位，與會者將可一覽康寧完整的半導體解決方案，包括：

• 微影製程玻璃：適用於 DUV 與 EUV 微影製程的超純玻璃與晶體材料。

• 先進封裝與光學玻璃：支援扇出型封裝、3D 封裝與光學成像的高性能材料。

• 玻璃芯基板：適用於玻璃通孔（TGV）與先進封裝的大尺寸基板（最大可達 600mm x 600mm）。

高峰論壇專題講座

展會前，康寧將於 2025 異質整合國際高峰論壇 舉辦專題演講：

• 時間：2025 年 9 月 8 日 下午 1:00–5:00

• 地點：南港展覽館二館 7 樓 701GH

• 講者：Eric Chiang 蔣振國，康寧先進封裝與半導體光學事業群發展總監

該場講座將深入探討玻璃創新如何推動先進封裝技術，並邀請已報名嘉賓一同參與交流。

康寧先進封裝與半導體光學事業群發展總監 蔣振國 表示，康寧持續深耕半導體領域，透過創新玻璃技術推動先進封裝發展，為下一代電子產品提供關鍵支持。

史塔夫短評：以純淨表面與高穩定性滿足半導體與先進電子需求，展現推動異質整合與封裝技術的決心。