[MWC 2026] 聯發科6G互通性首秀、Wi-Fi 8平台與2奈米資料中心技術震撼亮相

聯發科技在 2026 年世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為核心，展現其在 6G 標準制定上的指標性突破。本次展出全球首次「6G 無線接取互通性」實測成果，成功在極高速率與低功耗間達成動態平衡，為未來的生成式 AI 代理人服務打下堅實基礎。此外，聯發科提出「個人裝置雲」構想，讓 AI 代理能跨越手機與家電，在安全環境下無縫協作。

針對上行傳輸，更推出「AI 強化發射分集」技術，取代傳統演算法，透過動態學習顯著提升網路適應力，並同步賦予次世代機器人高即時反應的運算效能。

首款 Wi-Fi 8 平台登場：5G-Advanced 與 AI 網路引擎

通訊硬體方面，聯發科發表全球首款整合 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 裝置，搭載 T930 與 Filogic 8000 系列晶片。該裝置導入 3GPP R18 標準，憑藉 8Rx 天線將頻譜效率提升逾 40%，並透過業界首創的 3Tx 天線技術使上行速率增加 40%。

最引人注目的是其獨家 AI 網路引擎，結合 AI L4S 與 AI QoS 技術，能在不更改核心網路設定的情況下，將傳輸延遲大幅降低 90%，解決了舊版應用程式在次世代網路環境中的穩定性痛點。

車載通訊與智慧座艙：衛星視訊通話與 3 奈米晶片

在車聯網領域，聯發科達成全球首次「車載 5G NR NTN 衛星視訊通話」里程碑，突破地面基地台訊號限制，實現雙向高速衛星連線。針對智慧座艙，推出以 3 奈米車規製程打造的 Dimensity Auto 平台，採用 Arm v9.2 架構並支援主機級光線追蹤遊戲。

此外，新款車載通訊晶片全面支援 5G-Advanced 最新標準，並內建數據機等級的 AI 功能，大幅強化連線穩定度。同時，專為生成式 AI 語音助理設計的強大 NPU，也確保了車內互動的資料隱私。

邊緣 AI 與行動創新：離線多模態大模型實踐

作為手機晶片龍頭，聯發科透過天璣 9500 旗艦平台，實現了智慧型手機即時「離線」運行多模態大模型。這項技術被應用於現場展示的智慧眼鏡，由 NPU 990 驅動 Omni 多模態大模型，讓使用者能透過自然視覺與語音與裝置進行流暢互動，無需上雲端即可確保高度隱私。這標誌著邊緣 AI 已從簡單的指令接收，進化到能感知環境並即時回應的深度互動層次。

雲端運算基石：2 奈米自研 IP 與 CPO 光學方案

針對資料中心，聯發科發表了全球首款完成台積電 2 奈米與 3 奈米矽驗證的 UCIe-Advanced IP，專為裸晶對裸晶（die-to-die）高速互連設計，頻寬密度高達 10 Tbps/mm。

為了突破傳統銅線的傳輸極限，同步展出自研的共同封裝光學（CPO）解決方案，提供 400Gbps 的超高頻寬。這些方案旨在優化每瓦效能（Tokens per Watt），協助資料中心從單純的營運設施轉化為驅動業務成長的策略資產，提升總體擁有成本（TCO）效益。

高效能運算與物聯網：NVIDIA 合作案與 AI 翻譯耳機

在高效能運算部分，聯發科展出與 NVIDIA 合作設計的 DGX Spark，搭載 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，顯現其進軍 AI 伺服器市場的實力。

物聯網應用則展出全球首創的 AI 即時翻譯耳機，以及由 Kompanio Ultra 晶片驅動、具備強大 AI 功能的 Chromebook。聯發科總經理陳冠州將於 3 月 4 日發表專題演講，深入探討如何透過先進晶片與 AI 技術，建構一個智慧且無縫連結的全球生態系。

史塔夫短評：聯發科MWC 2026稱霸全場！