聯發科Genio全系列發表：3奈米全大核旗艦Pro平台引領邊緣運算革命

聯發科技在德國紐倫堡 Embedded World 2026 展會中，正式發表專為次世代物聯網設計的 MediaTek Genio® 全系列平台。本次發布涵蓋高階旗艦 Genio Pro、中階靈活的 Genio 420 以及鎖定主流市場的 Genio 360 系列。聯發科物聯網事業部總經理王鎮國強調，Genio Pro 將行動通訊領域的頂尖技術成功導入物聯網市場，為製造商提供強大的裝置端生成式 AI 運算能力。

這系列平台不僅強化了聯發科在高效能運算領域的優勢，更精準鎖定工業機器人、商用無人機、智慧零售與智慧家庭等四大核心應用領域，推動邊緣 AI 的全面普及。

Genio Pro 旗艦戰力解析：3 奈米製程與 Arm v9.2 全大核架構的巔峰對決

作為系列中的高效能王者，Genio Pro 採用台積電最新的 3 奈米先進製程，並整合了革命性的 Arm v9.2 架構「全大核」CPU。核心組成包含 1 顆 Arm Cortex-X925 超大核、3 顆 Cortex-X4 核心及 4 顆 Cortex-A720 核心，可輸出高達 260K DMIPS 的強悍算力。在圖形處理與邊緣運算上，整合 Arm Immortalis-G925 GPU 與聯發科第 8 代 NPU，提供系統級超過 50 TOPS 的 AI 加速能力。

針對目前火熱的生成式 AI 需求，該平台能流暢執行 7B 大型語言模型，生成速率高達 23 token/s，讓物聯網裝置也能具備如人類般的智慧互動能力。

多感測融合與工業級韌性：賦能次世代服務型機器人與無人機

為了滿足高階無人載具與機器視覺的嚴苛需求，Genio Pro 展現了無與倫比的擴展性。它支援多達 16 顆鏡頭感測器與 3 組 4K 顯示輸出，能打造極具沉浸感的視覺介面與複雜的融合感測系統。在軟體生態上，該平台廣泛支援 Yocto、Debian 與 Ubuntu 等主流 Linux 發行版，並原生適配開源的 ROS 機器人操作系統，大幅降低開發難度。

硬體設計更考量了極端環境的穩定性，支援 -40°C 到 +105°C 的工業寬溫範圍，結合高達 8533Mbps 的 LPDDR5x 記憶體與 8K30 編解碼實力，確保在自動化倉儲或極地巡檢等環境下依然運作如常。

Genio 420 與 360 同步出擊：優化成本結構與 AI 普及化的關鍵鑰匙

針對大眾市場與商用物聯網，聯發科同步推出了極具價格競爭力的 Genio 420 與 360 系列。採用 6 奈米製程的 Genio 420 提供 7.2 TOPS 算力，並特別強化了 Pin-to-Pin 相容性，讓 OEM 夥伴能從 Genio 720/520 無縫升級。而 Genio 360 系列則將 2B 參數的生成式 AI 處理能力導入主流裝置，提供 6 至 8.5 TOPS 的系統級 AI 算力，不僅支援 4K60 單螢幕顯示，更具備高階影像編解碼能力。

這兩款平台的推出，標誌著邊緣 AI 不再是旗艦產品的專利，從智慧零售終端到一般家庭裝置，都能享受到流暢且智慧的運算體驗。

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