康寧領航Touch Taiwan 2026，玻璃先進封裝與AI基礎建設全方位布局

全球材料科學領導大廠康寧公司（Corning Incorporated）於今年正式邁入成立 175 周年的重要里程碑。為了慶祝這份跨越世紀的研發底蘊，康寧宣布將於 4 月 8 日至 10 日，在台北南港展覽館一館 M919 展位舉辦的「2026 智慧顯示展覽會（Touch Taiwan）」中，集中展示其最新的突破性技術。

本次參展陣容極為龐大，不僅涵蓋傳統顯示器與行動消費電子的技術進化，更深度切入半導體先進封裝及光通訊領域，旨在全方位支援人工智慧（AI）基礎建設與高效能運算對效能日益成長的渴求。

強化半導體效能：TGV 玻璃通孔技術與 FOPLP 先進封裝演講登場

在本次展覽中，康寧特別針對 AI 與高效能運算（HPC）市場，展出其最新的玻璃先進封裝技術。為讓業界深入了解玻璃材料如何解決現行製程的瓶頸，康寧將於 4 月 9 日安排兩場重量級專題演講。第一場聚焦於「玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）」技術，探討其在提升晶片封裝擴展性與數據傳輸速度上的關鍵作用。

第二場則著重於「扇出型面板級封裝（FOPLP）」與混合架構，分享康寧玻璃材料如何利用優異的熱機械可靠性來精準控制尺寸、降低翹曲並增加 I/O 密度，為次世代半導體製造提供更具成本效益的擴展方案。

顯示與行動科技進化：熔融玻璃製程與 Gorilla Glass 的韌性極限

作為顯示產業的幕後推手，康寧將在現場揭秘其標誌性的熔融玻璃製程技術，展示這項材料科學能力如何支持次世代的高效能顯示應用與前衛的外型設計，並進一步強化先進背板技術的發展。

同時，享譽全球的 Corning® Gorilla® Glass 也不會缺席。與會者可以親自探索這款保護材料如何透過堅韌的特性，持續突破智慧型手機、平板及筆電的耐用度極限。此外，康寧還將同步展出最新的光學表面處理技術，以及針對未來裝置開發的超薄可彎曲玻璃解決方案，展現其在柔性顯示領域的技術高度。

車用與擴增實境創新：ColdForm™ 冷彎技術與纖薄 AR 光學方案

在智慧座艙與沉浸式體驗方面，康寧展現了跨領域的設計美學。採用 ColdForm™ 冷彎成型技術的 AutoGrade™ 玻璃，結合了 Dynamic Décor™ 功能，能將車內非顯示區域轉化為如木紋、皮革或碳纖維質感的沉浸式介面，達成隨選顯示與內飾完美融合的設計美學。

而在擴增實境（AR）領域，康寧憑藉數十年的光學物理專業，推出了更輕、更薄的玻璃解決方案，旨在提升光學性能的同時減輕穿戴負擔，協助工業與消費市場客戶打造更具沉浸感的先進 AR 體驗。

支援 AI 基礎設施：光通訊技術與 GlassWorks AI™ 客製化平台

面對海量數據傳輸的挑戰，康寧光通訊事業部將展出多項創新技術，致力於在提升傳輸速度與容量的同時，降低安裝的複雜度與部署成本。展位的一大亮點為「GlassWorks AI™ 解決方案」，這是一套專為資料中心打造的一站式客製化產品與服務平台。

該平台旨在支援高密度且可擴展的 AI 基礎設施，確保在 AI 運算需求爆發的時代，基礎建設的數據傳遞能維持最高標準的可靠性與效率。台灣康寧總經理何宜修強調，康寧將持續以材料與技術推動顯示創新，並強化全球智慧連結的未來。

活動內容：2026 智慧顯示展覽會
地點：南港展覽館一館M919展位
時間：4月8日至10日

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