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攻車用AI!聯發科技結合NVIDIA技術推出Dimensity Auto智慧座艙晶片組

2024-03-182024-03-21 Pan Miao AI, AI安全應用, AI車艙娛樂, AI車艙體驗, AI運算, ARMv9-A架構, Dimensity Auto平台, NVIDIA, NVIDIA DRIVE OS軟體, NVIDIA RTX繪圖技術, 人工智慧, 人工智慧技術, 單晶片, 智慧座艙平台, 智慧座艙系統, 智慧汽車, 繪圖運算, 聯發科技, 車內AI功能, 車載互動體驗, 車載互聯功能, 車載安全, 車載影音系統, 車載音訊技術, 輝達

聯發科技今日在輝達(NVIDIA)GTC

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聯發科技發表Filogic 860、360晶片 將Wi-Fi 7拓展至主流裝置

2023-11-232023-11-23 Pan Miao 160MHz頻寬, 2.4GHz 4T4R, 2x2 MIMO, 4096-QAM, 5GHz 5T5R 4SS, BW160, BW40, Filogic 360, Filogic 860, Filogic Xtra range, Mesh節點, MLO速率, Single-MAC多重連結技術, Wi-Fi 7 技術, zero-wait DFS, 三頻段可選, 乙太網閘道, 低延遲特性, 先進連網技術, 可靠性, 單晶片, 寬頻服務提供者, 混合MLO解決方案, 無線路由器, 無線連網平台, 物聯網路由器, 網路涵蓋範圍, 網路處理器, 聯發科技, 藍牙5.4, 連接可靠性, 雙頻Wi-Fi 7, 高能效6奈米製程, 高速

聯發科技身為全球率先推出Wi-Fi 7技

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