熱門焦點 鐵殼味 聯發科技MWC 2024推出適用超低功耗物聯網裝置的5G RedCap平台T300 2024-02-272024-02-27 Pan Miao 3GPP Release-17, 5G RedCap, 5G非獨立組網, M60數據晶片, MWC 2024, T300, T300解決方案, UltraSave 4.0省電技術, 上行傳輸速率, 下行傳輸速率, 低功耗優勢, 天線設計, 射頻單晶片, 物聯網商機, 物聯網裝置, 聯發科技, 電池續航時間 聯發科技在2024世界行動通訊大會（MW Read more
