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台灣「大可」節能新招!申辦好速成双日付54元享5G與Wi-Fi 6還可節電近3成

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台灣大哥大結合5G和Wi-Fi 6,推出

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聯發科技採用台積公司3奈米製程 預計2024年量產

2023-09-072023-09-07 Pan Miao 3奈米製程, Dimensity天璣, 人工智慧, 低功耗製程, 半導體產業, 台積公司, 多媒體娛樂, 天璣旗艦晶片, 新世代終端裝置, 智慧手機, 聯發科技, 行動運算, 製程科技, 設計定案, 量產計畫, 高性能晶片, 高效能運算, 高能效製程, 高速連網

聯發科技與台積公司今日共同宣布,聯發科技

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