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徠卡SL3全片幅無反相機售價22.6萬元,可直接連接Apple產品

2024-03-092024-03-09 Pan Miao Apple, Apple ProRes, CFexpress B型, FOTOS應用程式, H.265, HDMI 2.1, iPad認證, L²技術, L卡口, Made for iPhone認證, SL系統, UHS-II-SD記憶卡插槽, USB-C介面, 人體工學設計, 優異畫質, 全片幅相機, 專業攝影師, 徠卡SL3, 徠卡相機, 攝影攝像, 新型Maestro-IV處理器, 高效解碼器

徠卡相機公司於2015年推出SL系統,以

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熱門焦點 鐵殼味 

徠卡緊湊型全片幅相機Q3登場!搭載三倍解析度技術的新型背照式感光元件

2023-05-272023-05-27 Pan Miao Apple ProRes, BSI-CMOS, H.265, 三倍解析度技術, 徠卡, 徠卡Summilux 28mm f/1.7 ASPH. 高速鏡頭, 數位變焦, 緊湊型全片幅相機, 背照式(BSI-CMOS)感光元件

徠卡在相機工程和製造工藝方面擁有引以為傲

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熱門焦點 鐵殼味 

聯發科技最新智慧物聯網平台Genio 700 預計第二季度開始商用

2023-01-032023-01-03 Pan Miao 6奈米, Android, Arm Cortex-A78核心, AV1, Cortex-A55核心, Genio 700, Genio 700軟體開發套件, Genio平台, Genio智慧物聯網平台, H.264, H.265, MIPI-CSI相機鏡頭介面, PCIe2.0, Ubuntu, USB 3.2 Gen 1, VP9, Yocto Linux, 聯發科技

聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 7

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