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UltraSave 4.0省電技術

熱門焦點 鐵殼味 

聯發科技MWC 2024推出適用超低功耗物聯網裝置的5G RedCap平台T300

2024-02-272024-02-27 Pan Miao 3GPP Release-17, 5G RedCap, 5G非獨立組網, M60數據晶片, MWC 2024, T300, T300解決方案, UltraSave 4.0省電技術, 上行傳輸速率, 下行傳輸速率, 低功耗優勢, 天線設計, 射頻單晶片, 物聯網商機, 物聯網裝置, 聯發科技, 電池續航時間

聯發科技在2024世界行動通訊大會(MW

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熱門焦點 鐵殼味 

聯發科技推出5G RedCap解決方案將廣泛應用於物聯網裝置

2023-11-212023-11-21 Pan Miao 5G eMBB (enhanced Mobile Broadband), 5G NR, 5G Reduced Capability (RedCap), 5G無線連網技術, 5G獨立組網 (SA), 6奈米製程, M60數據晶片, RedCap技術, T300系列晶片, UltraSave 4.0省電技術, 低複雜度, 台積電6奈米製程, 物聯網模組, 穿戴式裝置, 終端AI功能, 聯發科技, 能效提升, 輕量級AR裝置

聯發科技以其領先業界的5G無線連網技術,

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