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Pan Miao
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聯發科技將於世界行動通訊大會MWC 20
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Pan Miao
3GPP R16 5G數據晶片, 5G NSA/SA 組網, 5G UltraSave省電技術, 5G 雙卡雙待, Arm Cortex-A55 CPU, FR1+FR2射頻收發器, FR2天線模組, GNSS 接收器, mediatek, PCIe, Sub-6GHz, T800, USB, 毫米波5G網路, 聯發科技, 聯發科技T800平台, 電源管理晶片
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，
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歐帝斯
4CC四載波聚合技術, 5G毫米波, 6nm製程, APU 550, Cortex-A78, Dimensity 1050, Dimensity 930, Helio H99, HyperEngine 5.0, LPDDR5, Mali-G610, mediatek, MiraVision 760, Sub-6GHz, UFS 3.1, 天璣1050, 天璣930, 聯發科技, 雙鏡頭HDR
聯發科技發佈旗下首款支持5G毫米波的行動
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聯發科技推出全新的5G數據晶片M80，支
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