聯發科推出天璣6100+ 首款6系列中階晶片

聯發科技今日推出天璣 6000系列行動晶片：天璣6100+，其能效表現出色，支援FHD顯示、120Hz更新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩定的Sub- 6GHz 5G連網。採用天璣 6100+行動晶片的智慧手機，預計於2023年第三季度上市。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示:「全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流 行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科技天璣 6000 系列讓行 動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。」

天璣6100+採用 6nm製程，整合Arm Cortex-A76雙大核和Arm Cortex-A55六核心的能效核心（CPU時脈與GPU待補充），支援先進的影像技術及10位元顯示。天璣 6100+整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬5G雙載波聚合，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，讓5G裝置續航更持久。

聯發科技天璣 6100+行動晶片還具備以下特性:

• 照片拍攝：支援108MP零延遲快門主鏡頭拍攝。
• 影像錄製：支援2K/30fps錄影。
• 5G 省電技術：支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術，5G功耗可降低20%。
• 支援AI焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果。聯發科技與ArcSoft合作的AI-Color技術，充分釋放使用者的創造力。
• 支援10位元顯示，為使用者帶來驚豔的10bit動態靜態視覺體驗。支援90Hz-120Hz更新率。