[CES 2026] 聯發科技首發Wi-Fi 8晶片：Filogic 8000平台助攻AI與超低延遲體驗

在 CES 2026 的舞台上，聯發科技（MediaTek）正式推出突破性的 Wi-Fi 8 晶片平台——Filogic 8000 系列。這項劃時代的產品不僅標誌著 Wi-Fi 8 生態系的正式開啟，更展現了聯發科技在無線通訊技術上的全球領導力。Filogic 8000 系列旨在提供極致穩定的連線體驗，應用範圍涵蓋寬頻閘道器、企業級 AP 以及手機、筆電、電視、物聯網等終端裝置，將全面強化 AI 驅動產品在高密度環境下的效能表現。

因應挑戰：解決擁擠與干擾的「高承載」連線

隨著連網裝置數量爆發性成長，無線網路環境日益擁擠且易受干擾，導致連線不穩。為此，Wi-Fi 8 應運而生，專為 AI 運算、XR 沉浸式體驗及雲端遊戲等高頻寬、低延遲需求量身打造。相較於前代，Wi-Fi 8 能在極端擁擠的場景下維持優異的頻寬效率與能效，確保系統回應迅捷且穩定。

四大核心技術：全方位優化無線網路效能

聯發科技 Wi-Fi 8 平台的創新技術主要聚焦於以下四個關鍵領域：

• 多 AP 協同運作： 導入協同波束成形（Co-BF）、協同空間重用（Co-SR）與多 AP 排程（MAP）技術，讓多個無線接入點相互協作，大幅降低干擾並提升整體傳輸效能。

• 頻譜效率與共存優化： 透過動態子頻段運作（DSO）與非主頻道存取（NPCA）等技術，使裝置即便在頻譜擁擠的狀況下，仍能精準且高效地共享資源。

• 擴大涵蓋範圍與漫遊： 憑藉增強型長距離（ELR）與分散式頻譜資源單位（dRU）技術，顯著提升上行效能並降低延遲，讓網路邊緣的裝置也能享有穩定連線與無縫漫遊體驗。

• 低延遲與高可靠度： 透過智慧傳輸速率調整與 APPDU 技術，滿足工業自動化與雲端遊戲對即時連線的嚴苛要求。

全球生態系力挺：產業領袖的一致肯定

Wi-Fi 聯盟總裁 Kevin Robinson 盛讚聯發科技率先推出 Wi-Fi 8 樣品，是產業發展動能的最佳典範。聯發科技每年出貨超過 20 億台連網裝置，並與德國電信、Airties、合勤科技等夥伴維持緊密合作。

在產品發表後，包含 HP、華碩（ASUS）、宏碁（Acer）、鴻海（Foxconn）、智易科技、Ruckus Networks、Buffalo、韓國電信與 Adtran 等全球重量級客戶均表示高度期許。HP 認為這將形塑「未來工作」新型態，華碩與宏碁則期待藉由 Filogic 8000 系列在旗艦裝置上的應用，為使用者帶來更高速、智慧且無縫的連網新局面。

上市展望：首款晶片預計今年正式送樣

聯發科技副總經理許皓鈞強調，此次展示鞏固了公司在現有 Wi-Fi 世代的技術領先地位。Filogic 8000 系列將主打旗艦與高階裝置市場，首款晶片預計於 2026 年內 正式送樣給合作客戶，開啟高效能連線的新世代。

史塔夫短評：全新的 Filogic 8000 系列晶片率先定義 Wi-Fi 8 生態