插旗次世代散熱版圖！華碩全方位液冷方案進軍NVIDIA GTC

隨著人工智慧與高效能運算的需求激增，傳統氣冷技術已難以應付日益攀升的功耗與運算密度。華碩憑藉深厚的硬體研發實力，正式推出針對新一代 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系統架構優化的全方位液冷解決方案。

為了展現此強大的技術生態，華碩將於下個月 16 日至 19 日以鑽石級贊助商身份，閃耀登場於美國聖荷西舉行的 2026 NVIDIA GTC 大會。屆時將首度公開展示這套專為未來資料中心設計的熱管理技術，向全球展現其插旗次世代散熱領域的野心。

聯手國際供應鏈構築最強 AI 散熱戰線

華碩深知跨界協作的重要性，其液冷產品組合涵蓋了晶片直接液冷（D2C）、列間 CDU 冷卻及混合式配置，能有效排解高密度加速器機架產生的巨大熱能，進而大幅優化能源使用效率與總體持有成本。透過與 Schneider Electric、Vertiv 等國際大廠的架構合作，並搭配雙鴻（Auras）、酷碼（Cooler Master）等產業領導者的精密元件，華碩確保了大規模部署下的穩定性。

這份技術實力也反映在亮眼的數據上，華碩目前已橫掃全球超過兩千項 SPEC CPU 紀錄與多項 MLPerf 冠軍，穩居產業領先地位。

國網中心旗艦部署樹立 AI 建設新典範

華碩液冷實力的最佳實證，首推近期為台灣國家高速網路與計算中心（NCHC）打造的旗艦級專案。這座全台首創的全液冷 AI 超級電腦，結合了 Nano4 NVIDIA HGX H200 叢集與最新的 NVIDIA GB200 NVL72 系統，代表了台灣 AI 基礎建設的最高水準。

透過先進的 DLC 直接液冷技術，華碩成功將機房的電力使用效能（PUE）精準控制在 1.18 的卓越水準。這不僅為台灣提供了極致的運算算力，更以實際行動落實了對永續能源管理與環境保護的莊嚴承諾。

史塔夫短評：從單純的硬體商，轉型為能定義 AI 資料中心節能標準的系統整合領導者。