一顆小小智慧互連元件　讓未來VR、空拍、3D設備更普及

2016 Computex台北國際電腦展即將在5月31日至6月4日舉辦，這個展雖然不是消費展，但往往會有業界重要的技術發表，從這些技術可以預見消費市場未來走向，也可掌握到各種明星產業的發展進度。

一般消費者對萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）這家公司可能不太熟，不過對於MHL、HDMI應該就比較不陌生了。這兩種連接技術常常用在電視上，想要在電視上看手機內容或是超高畫質影像就有機會接觸到，而萊迪思半導體就是推動這兩種規格的重要角色。

他們在今年Computex前夕搶先發表了新技術－可編程CrossLink元件，是首款可編程ASSP(pASSP, Programmable Application Specific Standard Product)介面橋接IC，以12 Gbps頻寬傳輸4K超高畫質視訊，支援各種行動裝置影像感測器和顯示的主流協定。

以白話來說，廠商用了這個元件，製造影像顯示相關的商品時，就可以在處理器、感光元件及螢幕間做更有彈性的組合。比如現在很熱門的3D頭戴顯示器，是利用左右兩眼的影像組合，透過這個CrossLink元件，就可以用一個處理器輸出到兩個顯示器；或是某些3D全景攝影機擁有前後兩個鏡頭，或是某些手機擁有兩個照相鏡頭，就可以透過這個CrossLink元件，將擷取到的兩組影像訊號，整合成一路送給處理器處理。

不只是在一路變多路、多路變一路這樣的應用，也有可能是將不同介面的零組件搭配使用。例如原廠手機螢幕壞掉，就可以用這個元件，搭配副廠的螢幕修復而降低維修費；或是利用數位相機電子觀景窗內的高解析螢幕，直接拿來當成3D眼鏡的顯示螢幕；或是利用CrossLink元件的高傳輸頻寬，將影像後製處理後，以更高的解析度提升螢幕顯示效果。

萊迪思半導體的可編程CrossLink元件，可用在手機、智慧手錶、VR頭盔、空拍機、監控器等產品上，預計今年八月開始量產。處理器、感光元件及螢幕間的搭配更有彈性，廠商們就可更容易推出多元化產品，也可縮短上市時程，一些以前不容易入手的明星商品，或許幾個月後，就可以用較親民的價格把玩囉。

史塔夫短評：看起來3D眼鏡、空拍機、VR攝影機等會越來越普及喔！