聯發科技發表天璣9300，竟採用四個X4超大核心！11/13由vivo X100系列首發

聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023年底上市，預計由下週11/13發表的vivo X100系列首發。

為了迎接現代和未來與日俱增的行動運算力需求，聯發科技跳出傳統架構設計思維，設計了天璣9300的「全大核」CPU架構，含4個 Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻為 2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。全大核架構的強勁多執行緒性能，可以讓終端裝置的多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。

天璣9300的安兔兔V10實驗室數據突破220萬分，一般則是213萬分。

天璣9300整合聯發科技第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速且安全的邊緣AI運算，深度適配Transformer模型進行運算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。

配合億級參數大型語言模型特性，聯發科技開發了混合精度 INT4 量化技術，結合聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用，讓10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大型語言模型能在終端裝置上運行。

APU 790還支援「終端生成式AI技能擴充」技術NeuroPilot Fusion，可以在大型生成式AI模型之上，持續融合在終端裝置上進行的LoRA（Low-Rank Adaptation）成果，賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。聯發科技的AI開發平台NeuroPilot建構了豐富的AI生態，支援Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流AI大型語言模型，完整的工具鏈讓開發者得以在終端裝置快速、高效的部署多模態生成式AI應用，為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式AI創新體驗。

天璣9300率先採用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%。天璣9300搭載聯發科技第二代硬體光線追蹤引擎，支援60fps高流暢度的光線追蹤，並帶來遊戲主機等級的全域性照明特效，為行動遊戲畫質體驗樹立新標竿。此外，聯發科技特有的MAGT遊戲動態調控技術升級為「星速引擎」，不僅與遊戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，持續提升使用者體驗。

天璣9300擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支援AI圖像語意分割引擎，可進行16層的圖像語意分割，對捕捉到的畫面色彩、紋理、噪點以及亮度進行即時逐格優化，呈現出更明亮、銳利、細節豐富的畫面。借助景深和光斑雙引擎的升級，天璣9300在4K錄影時能呈現出電影等級的光影效果。該晶片還整合了OIS光學防手震專核，可顯著提升防手震運算速度和成片率，在運動攝影和低光源環境下，能快速捕捉到高清晰度的圖像。同時，天璣9300支持全畫素對焦疊加2倍無損變焦功能。天璣9300支援Android 14中的新Ultra HDR格式，同時享有 HDR照片體驗，並兼顧JPEG格式相容性。

聯發科技天璣 9300的技術還包括：

• 行動顯示：天璣9300整合了聯發科技MiraVision 990行動顯示處理器，支援180Hz WQHD和120Hz 4K顯示，以及摺疊螢幕形態的終端裝置雙螢幕顯示。搭載了旗艦智慧電視等級的AI景深畫質引擎，結合APU 790的強大AI性能，可以即時偵測主要物體和背景圖像，搭配聯發科技MiraVision PQ圖像畫質增強技術，可以動態調整主要物體的對比度、銳利度和顏色，增強整體圖像的立體感，讓畫面更加栩栩如生。
• 錄音降噪：支援3個麥克風高動態錄音降噪，憑藉全方位的高動態收音能力，結合先進的噪聲分離技術，可以有效濾除風噪聲等環境噪音，為用戶提供更加純淨的HDR立體聲錄音體驗。
• 無線通訊：天璣9300支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，同時搭載聯發科技特有的Wi-Fi 7增強技術，借助聯發科技 Xtra Range™ 2.0技術，Wi-Fi 7的室內覆蓋可增加4.5公尺或者到隔壁房間，大幅提升設備之間的連線距離。天璣9300最高可支援3個藍牙天線、雙鏈路，帶來超低功耗的藍牙閃連，以及超低延遲音訊體驗。
• 5G通訊：整合5G modem，支援Sub-6GHz四載波聚合（4CC-CA）和多制式雙卡雙通，搭載聯發科技5G UltraSave 3.0+省電技術，大幅降低5G通訊功耗。天璣9300將5G與AI融合，支持情境感知功能。
• 資料安全：天璣9300整合雙安全晶片，專用安全晶片採用了先進的使用者資料安全設計，能夠從開機源頭開始保護個人隱私，同時具有物理隔離運算環境，讓個人資料的加密和解密操作更加安全。聯發科技運用ARM記憶體標籤擴充（Memory Tagging Extension）技術打造更安全的應用程式開發環境，構築更強大的使用者資料安全保障。
• 製程：天璣9300採用台積電第三代4nm製程。
• 記憶體：率先支援LPDDR5T 9600Mbps記憶體。

天璣9300性能指標傲視群雄，通過精準的AI演算法，大幅提升手機性能。vivo台灣總經理陳怡婷表示，「vivo很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技，並首次將業界最強天璣9300應用在vivo X100旗艦機種中，除了天璣9300超強晶片外，X100更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100絕對是X系列重大里程碑。」vivo X100系列將於11月13日於北京正式發表，台灣預計於2023年12月中下旬面市。

史塔夫短評：期待下週發表的vivo X100系列