聯發科技董事長蔡明介揭示：半導體邁入多重物理量與太空軌道運算新時代

半導體高階人才培育與前瞻技術研發迎來全新里程碑！全球晶片設計大廠聯發科技今日透過旗下聯發科技前瞻研發中心，盛大舉辦 MARC Workshop 2026。活動除頒發產學合作傑出研究獎，表彰優秀的前瞻研發成果，同場也重磅邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind 研究科學家兼加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科技射頻通訊系統研發本部協理詹景宏，針對人工智慧與前瞻通訊技術進行精彩的專專題演講，正式為這場科技盛會揭開序幕。

晶片設計跨越電訊號限制，蔡明介期許大學宏觀探索迎來技術突破

聯發科技董事長蔡明介親自出席大會，並於致詞時指出，半導體不僅是科技產業的堅實根基，更是驅動人工智慧運算的關鍵。隨著科技演進，晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號，而是正式邁入「多重物理量設計」時代；在應用場域上，更開啟了「太空軌道運算」等前瞻新興領域。

蔡明介進一步強調，近七十年前，人類首顆人造衛星史普尼克升空改變了世界軌跡，並在全球掀起科技研發與教育的狂潮；面對今日半導體與人工智慧的發展，我們或許正迎來下一次的史普尼克時刻。關鍵的科技發展有賴於重要的研究突破，因此在技術挑戰越來越艱鉅時，期許各研究型大學經由與產業密切合作，提升研發的深度與廣度，更宏觀深入地進行技術研發探索，並攜手培養關鍵人才。

三組傑出研究獎驚艷全場，跨海鑽研生成式影像重建與 6G 衛星通訊共存技術

聯發科技前瞻研發中心長期針對全球最新技術研發趨勢投入高等教育產學研發合作，本次活動更從眾多投稿研究中嚴格評選出三組傑出研究獎，並由聯發科技公司資深副總經理陸國宏親自頒發。

首組得獎亮點為國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群教授與邱維辰教授共同研究的影像超解析度與影像復原、擴散模型影像復原與生成式影像重建，此研究將大幅強化人工智慧時代下終端產品的影像處理能力與競爭力。

第二組為國立臺灣大學電機工程學系魏宏宇教授，其深入鑽研整合地面網路與非地面網路的「反向配對機制」，巧妙利用地面基地台的天線方向性來抑制星地網路間的干擾，是下一代衛星與地面通訊共存的重大技術突破。

第三組則由德州大學奧斯汀分校電機與電腦工程系教授 David Z. Pan 與 Sensen Li 奪得，雙方一同研究結合「緊湊型多頻段 Doherty PA」的創新與「AI 輔助射頻功率放大器設計自動化」，該技術不僅可直接優化現有系統單晶片面積與成本，長期更可作為 6G 通訊系統的關鍵技術。

去年全球執行 91 項產學計畫，發布最新研發需求廣徵海內外菁英並肩作戰

聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩亦於會中報告產學合作的豐碩成果。回顧 2025 年，聯發科技前瞻研發中心於全球執行了 91 個產學計畫，其中包含 56 個國內計劃，共發表 195 篇論文、成功申請 11 件專利，並於各項競賽榮獲 48 項殊榮。近幾年，已有多項前瞻探索成果成功協助聯發科技內部各事業單位進行新產品的後續研發。

啟動產學合作至今，中心年年緊扣全球技術前沿趨勢，持續向海內外半導體菁英公開發布「研發需求」徵件。獲選的學術團隊不僅能獲得豐厚的研發資源，更能與聯發科技團隊並肩作戰，一同挑戰全球關鍵前瞻的研發議題。展望未來，聯發科技誠摯邀請更多學術與業界菁英參與，攜手加速前瞻技術落地與高階人才培育，一同為半導體產業生態圈創造無限可能。

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