熱門焦點 鐵殼味 聯發科發表天璣1050支援毫米波 以及天璣930與Helio G99 2022-05-232022-05-23 歐帝斯 4CC四載波聚合技術, 5G毫米波, 6nm製程, APU 550, Cortex-A78, Dimensity 1050, Dimensity 930, Helio H99, HyperEngine 5.0, LPDDR5, Mali-G610, mediatek, MiraVision 760, Sub-6GHz, UFS 3.1, 天璣1050, 天璣930, 聯發科技, 雙鏡頭HDR 聯發科技發佈旗下首款支持5G毫米波的行動 Read more
