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Pan Miao
160MHz頻寬, 2.4GHz 4T4R, 2x2 MIMO, 4096-QAM, 5GHz 5T5R 4SS, BW160, BW40, Filogic 360, Filogic 860, Filogic Xtra range, Mesh節點, MLO速率, Single-MAC多重連結技術, Wi-Fi 7 技術, zero-wait DFS, 三頻段可選, 乙太網閘道, 低延遲特性, 先進連網技術, 可靠性, 單晶片, 寬頻服務提供者, 混合MLO解決方案, 無線路由器, 無線連網平台, 物聯網路由器, 網路涵蓋範圍, 網路處理器, 聯發科技, 藍牙5.4, 連接可靠性, 雙頻Wi-Fi 7, 高能效6奈米製程, 高速
聯發科技身為全球率先推出Wi-Fi 7技
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Pan Miao
5G eMBB (enhanced Mobile Broadband), 5G NR, 5G Reduced Capability (RedCap), 5G無線連網技術, 5G獨立組網 (SA), 6奈米製程, M60數據晶片, RedCap技術, T300系列晶片, UltraSave 4.0省電技術, 低複雜度, 台積電6奈米製程, 物聯網模組, 穿戴式裝置, 終端AI功能, 聯發科技, 能效提升, 輕量級AR裝置
聯發科技以其領先業界的5G無線連網技術，
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歐帝斯
120Hz 4K, 12核GPU, 180Hz WQHD, 5G晶片, AI圖像語意分割引擎, AI行動晶片, APU 790, Cortex-X4核心, Geek Bench 6, Imagiq 990, INT4量化技術, LPDDR5T 9600Mbps, MAGT遊戲動態調控技術, Mediatek Dimensity 9300, MiraVision 990, OIS光學防手震, Ultra HDR, vivo X100系列, Wi-Fi 7, 光線追蹤技術, 台積電第三代4nm製程, 大型語言模型, 天璣9300, 安兔兔V10, 旗艦智慧手機, 生成式AI, 聯發科技
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI
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Pan Miao
3奈米製程, Dimensity天璣, 人工智慧, 低功耗製程, 半導體產業, 台積公司, 多媒體娛樂, 天璣旗艦晶片, 新世代終端裝置, 智慧手機, 聯發科技, 行動運算, 製程科技, 設計定案, 量產計畫, 高性能晶片, 高效能運算, 高能效製程, 高速連網
聯發科技與台積公司今日共同宣布，聯發科技
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Pan Miao
5G商用部署, 5G性能技術, 5G應用場景, 5G現網測試, 5G設備, Ericsson RedCap, FDD頻譜, RedCap解決方案, TDD頻譜, VoNR通話, 互通性開發測試, 可穿戴裝置, 工業感測器, 愛立信, 數據傳輸, 無線接取網（RAN）軟體, 聯發科技, 設備能耗
愛立信日前宣布將推出新的Ericsson
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Pan Miao
5G智慧手機, AI-MEMC動態補償, AI-NR雜訊抑制, AI-SR超高解析度, AI創新機會, AI應用落地擴展, AI應用開發, AI開發平台（NeuroPilot）, Meta Llama 2, Transformer模型, 人工智慧處理單元（APU）, 大型語言模型, 大型語言模型性能, 智慧家庭, 智慧手機, 汽車, 物聯網, 生成式AI應用, 生成式AI模型, 終端運算生態系統, 聯發科技, 軟體堆疊架構, 骨幹網路加速, 高運算低功耗AI處理器
IC設計大廠聯發科技宣布，將運用Meta
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愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440
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達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT
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440 Mbps新5G上行速度, AR/VR, Ericsson, FDD n1, IoDT, mediatek, RAN Compute 基頻設備6648, TDD n77, XR, 分時雙工通道, 分頻雙工通道, 天璣Dimensity 9200旗艦級5G智慧手機晶片, 愛立信, 愛立信實驗室, 網紅, 聯發科技, 自媒體創作, 視訊會議, 電信商
愛立信（Ericsson）和聯發科技（M
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Pan Miao
5G CPE生態系統, 5G固定無線CPE, CPE, IC設計, MiFi, NEC Platforms, Nokia, 中磊, 亞旭, 仁寶, 合勤, 啓碁, 富士康工業互聯網 / 富智康, 廣達, 晶片T830技術, 智易, 用戶終端設備, 網通CPE, 聯發科技, 行動網卡, 連網PC
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐
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