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Pan Miao
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vivo發表全球首款搭載聯發科技天璣72
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歐帝斯
120Hz更新率, 300Hz觸控採樣率, 4600mAh, 50MP Sony IMX766V, 6.78吋雙曲面螢幕, 66W快充, Dimensity 7200, Mesdiatek, OIS+EIS雙重防手震, vivo V27 5G, Vlog微電影, 台積電第二代4nm製程, 天璣7200, 奈米級導光工藝, 曹佑寧, 柔光人像系統, 石墨黑, 粉黛金, 美顏, 聯發科, 自拍, 顏如玉
vivo於3/27下午在台北發表vivo
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歐帝斯
10mm低音大動圈, 16GB DRE動態記憶體拓展, 18W充電, 256GB, 5000mAh電池, 50MP, realme 10T 5G, realme Buds T100, 側邊指紋, 天璣810, 深空黑, 潘朵拉藍, 真我, 聯發科, 藍牙5.3, 街拍模式, 街頭攝影模式
realme繼去年底推出realme 1
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歐帝斯
120Hz更新率, 120W快充, 200MP Samsung HPX, 33W快充, 5000mAh電池, 50MP Samsung JN1, 50MP Sony IMX766, 6.67吋平面AMOLED, 67W快充, Dimensity 1080, helio G85, Redmi, Redmi 12C, Redmi Buds 4 Lite, Redmi Note 12 5G, Redmi Note 12 Pro 5G, Redmi Watch 3, Snapdragon 4 Gen 1, 天璣1080, 小米, 紅米, 聯發科, 高通
小米台灣近期機海大爆發，繼3月初的Xia
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100W快充, 120Hz自適應更新率, 1吋感光元件, 4800mAh電池, 5000mAh電池, 50MP Samsung JN1, 50MP Sony IMX890, 50MP Sony IMX989, 50W無線快充, 80W快充, ColorOS超算平台, Dimendity 9200, Find X6, Find X6 Pro, IP64防塵防水, IP68防塵防水, LPDDR5x, MariSillicon X影像晶片, mediatek, oppo, Snapdragon 8 Gen 2, UFS 4.0, 光學防手震, 全像素全向對焦長焦, 大漠銀月, 天璣9200, 星空黑, 杜比視界, 環宇設計, 聯發科, 自由曲面超廣, 雪山金, 飛泉綠, 高通
OPPO於3/21下午於深圳發表年度旗艦
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144Hz更新率, 16小時續航, 67W快充, 7:5螢幕比例, 9510mAh電量, ColorOS for Pad, Dimensity 9000, Dolby Atmos, Dolby Vision®, mediatek, OPPO Pad 2, OPPO Pencil, 天璣9000, 平板電腦, 智慧皮套, 智慧觸控鍵盤, 杜比全景聲, 杜比視界, 聯發科
除了OPPO Find X6系列旗艦機外
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歐帝斯
4600mAh電量, 50MP Sony IMX766V, 5G, 66W快充, Dimensity 7200, mediatek, vivo V27, 光致變色玻璃, 前置柔光燈, 天璣7200, 後置柔光燈, 聯發科, 自拍
vivo今天發出邀請函，即將於3/27（
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Pan Miao
5G, 5G NR NTN, Chromebook, Filogic, Genio, Kompanio, MWC 2023, Pentonic, vivo X90, vivo X90 Pro, 世界行動通訊大會, 天璣 7200, 天璣 9200, 天璣系列, 毫米波, 無線連網技術, 聯發科, 聯發科技, 行動計算, 衛星通訊
聯發科技將於 2023 年世界行動通訊大
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3.26吋外螢幕, 32MP Sony IMX709, 4300mAh電量, 44W SUPERVOOC超級閃充, 45度角懸停, 50MP Sony IMX890, 90度懸停DV模式, Dimensity 9000, Find N2 Flip, Hasselblad哈蘇影像系統, MariSilicon X自研影像NPU晶片, mediatek, oppo, OPPO Enco Air3, OPPO Glow閃光砂工藝, 天璣9000, 天際黑, 摺疊機, 摺疊螢幕, 月曜紫, 真無線耳機, 聯發科, 自研水滴轉軸
繼Samsung與Motorola後，O
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144Hz更新率, 200MP, 4K HDR錄影, 5G, 5G UltraSave 2.0省電技術, 6400Mbps LPDDR5, Arm Cortex-A510, Arm Cortex-A715, Arm Mali-G610 GPU, CUVA HDR, Dimensity 7200, HDR10+, HyperEngine 5.0遊戲引擎, Imagiq 765, mediatek, UFS 3.1, Wi-Fi 6E, 台積電4nm製程, 天璣7200, 杜比HDR, 聯發科, 藍牙5.3, 藍牙LE Audio
聯發科技發表天璣7200行動平台，這是天
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