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熱門焦點 鐵殼味 

聯發科技發表天璣7300系列,皆採用台積電4nm製程

2024-05-312024-06-24 歐帝斯 10-bit真彩色WFHD+顯示, 12位元HDR-ISP, 200MP主鏡頭, 3GPP R16增強節能, 4K HDR影片錄製, 5G UltraSave 3.0+, 5G/Wi-Fi遊戲優化, 5G網路下載速度, 5G雙卡技術, APU 655 AI處理器, Arm Mali-G615 GPU, Cortex-A55, Cortex-A78, HDR顯示標準, HWFD, HyperEngine遊戲引擎, Imagiq 950, MCNR, MiraVision 955行動顯示處理器, VoNR雙卡, 三載波聚合技術, 三頻Wi-Fi 6E, 台積電4nm製程, 天璣7300, 天璣7300X, 天璣7300X雙螢幕顯示, 影片HDR, 聯發科技, 藍牙LE Audio, 雙通道真無線立體音訊

聯發科技發表天璣7300系列行動晶片,包

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熱門焦點 鐵殼味 

聯發科推出天璣6100+ 首款6系列中階晶片

2023-07-112023-07-11 歐帝斯 108MP相機, 120Hz更新率, AI-Color, Cortex-A55, Cortex-A76, Dimensity 6100 Plus, mediatek, MediaTek 5G UltraSave 3.0+, Sub- 6GHz 5G, 天璣6100 Plus, 聯發科

聯發科技今日推出天璣 6000系列行動晶

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