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熱門焦點 鐵殼味 

聯發科發表天璣1050支援毫米波 以及天璣930與Helio G99

2022-05-232022-05-23 歐帝斯 4CC四載波聚合技術, 5G毫米波, 6nm製程, APU 550, Cortex-A78, Dimensity 1050, Dimensity 930, Helio H99, HyperEngine 5.0, LPDDR5, Mali-G610, mediatek, MiraVision 760, Sub-6GHz, UFS 3.1, 天璣1050, 天璣930, 聯發科技, 雙鏡頭HDR

聯發科技發佈旗下首款支持5G毫米波的行動

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聯發科發佈全球首款Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380

2022-05-232022-05-23 歐帝斯 2x2 MIMO, 6nm製程, ARM Cortex-A73, Filogic 380, Filogic 880, mediatek, Wi-Fi 7, 五頻4x4 MIMO, 聯發科, 藍牙5.3

聯發科技發佈最新Wi-Fi 7無線連網平

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聯發科技結盟中華電信 打造5G毫米波測試環境

2022-04-072022-04-07 歐帝斯 28GHz, 3.5GHz, 4G CA, 5G NR, cht, EN-DC, mediatek, NR-NR DC, NSA, 中華電信, 毫米波, 聯發科

聯發科技與中華電信今日宣布合作,於聯發科

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史塔夫推薦 鐵殼味 

1億畫素相機實戰 Redmi Note 11S 七千元手機拍照進步有感

2022-03-042022-03-04 歐帝斯 108MP Samsung HM2, 1億畫素, 33W快充, 5000mAh電量, 90Hz更新率, Helio G96, mediatek, Redmi Note 11S, 小米, 暮光藍, 珍珠白, 石墨灰, 立體聲雙喇叭, 紅米, 聯發科

小米在3月推出入門4G手機Redmi N

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聯發科發表天璣8000、天璣8100 多個手機品牌表示將採用

2022-03-012022-03-01 歐帝斯 Arm Mali-G610 MC6, Cortex-A78, Dimensity 8000, Dimensity 8100, Dimsneity 1300, mediatek, 台積電5nm製程, 天璣1300, 天璣8000, 天璣8100, 聯發科

聯發科發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩

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聯發科發表迅鯤Kompanio 1380旗艦Chromebook晶片 帶來更長續航

2022-01-262022-01-26 歐帝斯 6nm製程, APU 3.0, Arm Cortex-A78, Arm Mali-G57, Chromebook, mediatek, 硬體級AV1解碼, 聯發科, 迅鯤Kompanio 1380

聯發科技今日(1/26)發表迅鯤 Kom

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全球第一!聯發科技Filogic平台展示Wi-Fi 7技術

2022-01-202022-01-20 歐帝斯 320MHz頻道, 4K正交振幅調變技術, Filogic平台, IEEE 802.11be, mediatek, Wi-Fi 7, 聯發科技

聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi

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聯發科技發表《6G願景白皮書》 定義S.O.C.三大實用技術原則

2022-01-182022-01-18 歐帝斯 6G願景白皮書, mediatek, 聯發科

聯發科技發表首部《6G願景白皮書》,透過

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聯發科發表天璣9000 台積電4nm製程、安兔兔突破100萬分 明年第一季手機問世

2021-11-192021-11-19 歐帝斯 antutu, ARM Cortex-X2, Dimensity 9000, mediatek, 台積電4nm製程, 天璣9000, 安兔兔, 聯發科技, 蔡力行

聯發科技在11/19發表全新一代行動裝置

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六千有找入門機 OPPO A55擁有50MP主相機、5,000mAh大電量

2021-10-152021-11-08 歐帝斯 18W快充, 5000mAh電量, 50MP三鏡頭, 6.51吋螢幕, A55, helio G35, IPX4防水, mediatek, oppo, 彩虹藍, 星鑽黑, 獨立三卡槽, 聯發科

OPPO在10月推出一款6千元有找的入門

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