聯發科技發表天璣9200+行動平台，CPU與GPU性能再升級

聯發科技在5/10發表天璣9200+旗艦5G行動平台，承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，提供旗艦終端裝置卓越的行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機，預計將於2023年第二季度上市，預計由vivo旗下的iQOO Neo首發。

天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心，性能核心提升10%、能效核心提升11%，11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%。

天璣9200+整合5G R16 modem，支援4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的Sub-6GHz全頻段5G網路和高速毫米波網路之間流暢切換。此外，天璣9200+支援Wi-Fi 7，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps、2×2+2×2高速連網，同時支援藍牙5.3，為使用者帶來快速、穩定、順暢的連網體驗。MediaTek HyperCoex超連接技術助力智慧手機同時連接Wi-Fi網路、新世代藍牙音訊LE Audio和無線周邊，無需等待，讓使用者享受更高音質、更低時延、遊戲搶先出招。

聯發科技天璣9200+行動晶片的特性還包括：

• MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎：支援MediaTek遊戲自我調整調控技術（MAGT），提供高而穩定的刷新率和更低延遲，進一步提升高更新率遊戲體驗。
• 台積電第二代4nm製程：是各類輕薄終端產品的理想選擇。
• 聯發科技第六代AI處理器APU 690：高性能、高能效賦能AI雜訊抑制（AI-NR）和AI超高解析度（AI-SR）應用，透過即時對焦和多層次景深技術創造專業的電影模式影像錄製功能。
• MediaTek Imagiq 890影像處理器 ：旗艦影像處理器精準捕捉精彩瞬間，在低光環境下拍攝仍可獲得更明亮、最佳對比銳利度、細節更豐富的照片和影片。
• MediaTek MiraVision 890行動顯示技術：支援動態更新率調整技術和動態模糊減低技術（Motion Blur Reduction），可提供更流暢的顯示效果。
• MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術：大幅降低5G通訊功耗。

史塔夫短評：明天就會有搭載天璣9200+的手機推出