康寧將於Semicon Taiwan 2019國際半導體展 展出更多精密玻璃解決方案

康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）今日宣佈將在全球微電子產業展會規模最盛大之一的Semicon Taiwan國際半導體展中，展示更多款用於半導體及消費性電子產業的精密玻璃基板和相關配套技術。

康寧今年推出的新品與產示有：

• 經過優化調整後的Corning Advanced Packaging Carriers（先進封裝載板），可協助客戶降低至製程中翹曲並達到40%的改善；此款更優秀的晶圓玻璃載板系列針對高端的扇出型半導體封裝製程進行了優化，可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。今年推出的這款產品大受歡迎，已在二十餘個客戶專案中進行測試。
• 包括相容於FEOL的HPFS^®熔融石英在內的光學玻璃晶圓，是精準3D感測的理想選擇。HPFS是一款熱銷熔融石英晶圓，專用於手機繞射光學元件。
• 一款導波管式的擴增實境（AR）頭戴式裝置工作原型，這款頭戴式裝置採用康寧的超平坦高折射率玻璃。康寧率先推出這款極為適合用於沉浸式擴增實境裝置的精密玻璃。

康寧精密玻璃解決方案（Corning Precision Glass Solutions）商業總監Rustom Desai將於9月19日出席策略材料大會，並以《Innovative Glass-Based Solutions for Semiconductor & Consumer Electronics Applications》（用於半導體及消費性電子產品的創新玻璃解決方案）為題，發表演講。

Desai表示：「康寧持續在半導體與消費性電子這兩個產業，看到高精密玻璃基板的需求呈現增長。我們出席這項重要的產業盛會，展現出我們致力於在這些快速發展的產業中，為客戶提供量身打造的玻璃解決方案。」

「迄今已有超過三億具電子裝置採用PGS的產品，我們很高興與客戶合作大幅擴大這個數字。」

 

康寧精密玻璃解決方案針對多種高科技應用項目，提供一站式客製玻璃基板服務。這些基板具備範圍寬的熱膨脹係數（CTE）、折射率、外形及其它可訂製的規格。此業務部門結合客製化玻璃供應商的靈活性，與康寧高量產的能力，徹底改變了顯示器和智慧型手機產業的發展樣貌。

康寧精密玻璃解決方案還在產品開發週期中，提供深入的技術見解內容給客戶。最後，它提供綜合加工技術，包括Corning Tropel^®Metrology儀器和康寧雷射科技的高通量雷射玻璃切割機。

康寧的展區位於台北南港展覽館四樓（編號#L0916），Semicon Taiwan國際半導體展展會期間為9月18至20日。

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