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歐帝斯
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OPPO Find X3是2021年的頂
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108MP Samsung HM2, 120W 小米 HyperCharg, 67W快充, Dimensity 1200, Snapdragon 778G, Snapdragon 888, xiaomi, 天璣1200, 小米, 小米11 Lite 5G NE, 小米11T, 小米11T Pro, 聯發科, 高通
小米在9/15晚間的國際發表會中,推出小
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5G, Galaxy Z Flip3, Samsung, Snapdragon 888, 一鍵拍錄, 三星, 人像測試, 夜景測試, 摺疊手機, 摺疊螢幕, 相機測試, 高通
外型酷似粉餅盒的Galaxy Z Fli
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120°自由曲面超廣角, 120Hz刷新率, 120W快充, 50W無線快充, 5倍光學變焦, Harman Kardon, MIX4, Samsung HMX, Snapdragon 888, 一體成型陶瓷, 全螢幕, 小米, 康寧大猩猩玻璃Victus, 影青灰, 隱藏式前鏡頭, 高通
小米齊下的MIX系列手機屬於頂尖旗艦機種
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60倍數位變焦, Samsung GN1, Snapdragon 888, Sony IMX766V, T*鍍膜, vivo, X70, X70 Pro, 三星 E5 AMOLED, 五倍光學變焦, 天璣1200, 聯發科, 蔡司鏡頭, 高通
vivo今晚(9/9)在中國推出全新X7
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5G, benchmark, Galaxy Z Flip3, Snapdragon 888, UAG, 三星, 保護殼, 摺疊手機, 摺疊螢幕, 效能, 軍規, 高通
三星在2020年2月首度發表粉餅盒尺寸的
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25W快充, 4400mAh電量, benchmark, Galaxy Z Fold3, Samsung HM2, Snapdragon 888, 三星, 小米MIX FOLD, 摺疊手機, 摺疊螢幕, 效能, 高通
繼前一篇比較Galaxy Z Fold3
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25W快充, 4400mAh電量, benchmark, Galaxy Z Fold3, Snapdragon 888, 三星, 小米MIX FOLD, 摺疊手機, 摺疊螢幕, 效能, 高通
這20年來,手機主流尺寸從大變小、又從小
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ROG, ROG Phone 5s, ROG Phone 5s Pro, Snapdragon 888, 後置觸控鍵, 玩家共和國, 華碩, 超音波觸控鍵, 風扇專用鍵, 體感感測器, 高通
華碩在今年推出ROG Phone 5後,
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