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Snapdragon 888

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升級版ATA中置架構2.0 Lenovo第二代電競手機Legion Phone Duel 2上市售價售價27,990元起

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Lenovo新一代電競手機Legion

史塔夫推薦鐵殼味

重生的「榮耀」打造更強悍的頂尖旗艦 Magic3、Magic3 Pro、Magic3 至臻版發表

2021-08-132021-08-13 歐帝斯 4600mAh, 50W無線快充, 66W有線快充, HONOR, Magic 3 至臻版, Magic3, Magic3 Pro, Snapdragon 888, Sony IMX700, Sony IMX766, 榮耀, 無線反向充電, 高通

脫離華為獨自運作的「HONOR」（榮耀）

史塔夫推薦鐵殼味

[Galaxy Unpacked 2021] 三星Galaxy Z Flip 3新一代貝殼機首度支援防水、外螢幕加大、莫蘭迪配色更潮

2021-08-112021-08-13 歐帝斯 Galaxy Unpacked 2021, Galaxy Z Flip 3, IPX8防水, Snapdragon 888, 三星, 摺疊手機, 摺疊螢幕, 高通

攝影：Ellis Huang 三星在台北

史塔夫推薦鐵殼味

小米MIX4發表全螢幕隱藏式前鏡頭全球首發高通Snapdragon 888+ 120W有線快充＋50W無線快充

2021-08-102021-08-11 歐帝斯 108MP, 120W有線快充, 50W無線快充, Samsung HMX, Snapdragon 888, xiaomi, 一體化陶瓷機身, 小米, 小米MIX4.MI MIX4, 高通

小米董事長雷軍，今晚（8/20）在北京總

熱門焦點鐵殼味

SoftBank與徠卡合作推出1吋大感光元件手機Leitz Phone 1

2021-06-172021-06-17 歐帝斯 1吋感光元件, IGZO OLED, Leica, Leitz Phone 1, SHARP, Snapdragon 888, SoftBank, Summicron, 徠卡, 高通

Leica自從2016年與華為P9合作手

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小米MIX FOLD開箱（下）108MP三鏡頭與高通S888效能測試

2021-06-062021-06-08 歐帝斯 108MP Samsung HM2, 1億畫素, 3倍光學變焦, 5000mAh, 67W快充, benchmark, MI MIX FOLD, Snapdragon 888, unboxing, 小米MIX FOLD, 摺疊螢幕, 旗艦機, 液態鏡頭, 開箱, 高通

小米MIX FOLD是小米第一款摺疊螢幕

史塔夫推薦鐵殼味

小米MIX FOLD開箱（上）最容易入手的摺疊螢幕手機

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摺疊螢幕目前分為兩種類型，一種是將手機摺

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低調有型！OPPO Find X3 Pro 霧藍開箱台版效能測試

2021-06-032021-06-03 歐帝斯 5倍光學變焦, benchmark, Find X3 Pro, oppo, Snapdragon 888, Sony IMX766, unboxing, 效能測試, 開箱, 霧藍, 高通

OPPO在6月引進年度旗艦機Find X

史塔夫推薦鐵殼味

小米11 Ultra 稱霸DxOMark相機測試對焦更穩、色彩還原更精準、提升超廣角變形矯正

2021-05-282021-05-28 歐帝斯 10倍混合變焦, 48MP Sony IMX586, 50MP Samsung GN2, 5倍光學變焦, dxomark, MI11 Ultra, MIUI 12.5.4, Snapdragon 888, xiaomi, 小米11 Ultra, 高通

3月底發表的小米11 Ultra，採用超

熱門焦點鐵殼味

OPPO十年大作旗艦機Find X3 Pro上市售價32,990元 Enco Air、Enco Buds真無線藍牙耳機即將推出

2021-05-272021-05-27 歐帝斯 10bit, 10億色, 65W SuperVOOC 2.0, Enco Air, Enco Buds, Find X3 Pro, oppo, Snapdragon 888, Sony IMX766, TWS, 旗艦機, 真無線藍牙耳機, 高通

OPPO將在台灣推出年度旗艦機Find

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